职位描述：
直属研发中心主管领导，工作对公司负责；
1负责开发大功率芯片封装导热材料，开展材料创新研究，从高导热、低应力等角度进行新材料合成开发、改性、应用等，为大尺寸、大功率、3D叠层等未来先进封装提供材料级解决方案，并实现材料从开发选型到产品中实际应用。
2开展电子封装材料特别是导热材料物理性能评估、材料分析、材料退化机理与可靠性等材料研究工作。
3负责元器件封装导热材料选型和研究，探索行业新型导热材料，不断提升材料导热性能，超前一代实现高热材料研发。
4动手作业能力强；
任职要求：
1、男女不限 年龄不超过 30岁
2、学历：硕士以上学历，应届毕业生优先。
3、熟悉各类导热材料如硅脂、纳米银等，有相关研究经验；
4、熟悉导热界面材料的配方设计，掌握纳米银，氮化硼，硅脂等材料配方开发能力；
5、严守公司秘密；
6、做事积极认真，富有责任感及团队精神；